台湾半导体产业协会(TSIA)日前发表2007年第三季(Q3)台湾IC产业营运成果分析指出，根据该协会问卷调查结果，Q3台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,975亿新台币，比07Q2(上一季)增长16.3%，比06Q3(去年同期)增长8.6%。

以各产业部门来看，其中设计业产值为1,125亿新台币，比07Q2增长15.4%，比06Q3增长39.8%；制造业为1,960亿新台币，比07Q2增长16.8%，比06Q3衰退4.7%；封装业为620亿新台币，比07Q2增长19.2%，比06Q3增长10.7%；测试业为270亿新台币，比07Q2增长10.2%，比06Q3增长13.4%。

PC、手机、电视芯片设计表现佳

在设计业的部分，TSIA观察2007Q3影响台湾IC设计业产值主要因素，指出由于上一季PC市场已提前显现淡季不淡，因此PC各产品线营收增长仍比前季持平表现。其它如受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机的强劲需求，手机芯片营收表现比去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收更为去年同期三倍。

在消费性芯片方面，台湾消费性芯片业者营收在无杀手级新产品出现而陷入低迷。至于内存设计业者，则在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA等)所需的内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通讯与模拟芯片则是2007Q3表现最抢眼的二个族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得通讯与模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三至四成。

晶圆代工旺，DRAM业ASP下滑

在制造业部份，TSIA表示，2007年第三季台湾IC制造业进入传统旺季阶段，在晶圆代工业的强势带动下，产值较上季呈现大幅增长的态势。整体而言比上季(2007年第二季)增长16.8%，而比去年同期(2006年第三季)则下滑4.7%。

其中晶圆代工产业延续第二季产值上扬的情况，第三季比第二季增长19.3%，而比去年同期(2006年第三季)则增长7.7%，产值达到1,235亿新台币。展望第四季，随着晶圆代工客户提前下单，以及美国次级房贷冲击下，客户的观望态度，晶圆代工产业比第三季将呈现持平的表现。台湾晶圆代工产业第四季虽将延续第三季的增长走势但幅度减缓，预计将比2007年第三季增长5.3%。

在DRAM产业部分，2007年第三季受到DRAM产能供过于求，致使DRAM产品的ASP大幅下滑。但在12寸晶圆厂产能及制程技术微缩使得产出量大增的情况下，仍使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值比上季(2007年第二季)增长12.8%，但比去年同期(2006年第三季)则下滑了20.3%。

TSIA表示，台湾DRAM业者在12寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；展望第四季，由于国际的内存大厂如南韩的Samsung及Hynix将持续因应年底NAND Flash市场的需求回温，以及较佳的ASP，而将投入DRAM生产的产能回拨以增加NAND Flash的产量，或增加绘图用DRAM等产出。这使得DRAM产能的供需将可回复到较佳的状况。

封装产业增长稳定，测试业受DRAM拖累

2007年第三季对台湾封装产业来说算是传统接单旺季，整体营收比上季呈现增长的态势。展望第四季在新客户及订单量增加的情况下，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收仍将呈现扩增的情况。总计2007年第三季台湾封装产值为620亿新台币，比2007年第二季增长19.2%。

至于2007年第三季测试业的表现受到DRAM客户获利表现不佳，以及制程转换的影响，产值增长幅度反倒不如封装业，比2007年第二季增长10.2%。展望第四季，除了DRAM测试产能之外，NAND Flash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂(IDM)委外代工的比重也持续增加。整体而言，2007年第三季台湾测试产值为270亿新台币，比2007年第二季增长10.2%。

展望07Q4，TSIA预计台湾整体IC产业产值可达4,223亿新台币，比07Q3增长6.2%。其中设计业产值为1,178亿新台币，比07Q3增长4.7%；制造业为2,055亿新台币，比07Q3增长4.8%；封装业为700亿新台币，比07Q3增长12.9%；测试业为290亿新台币，比07Q3增长7.4%。

来源：国际电子商情